2년간 개발한 냉각 기술 장착, PS5 분해 영상 공개

PS5에 적용된 신기술을 확인할 수 있는 내부 분해 영상이 공개됐다.

소니는 지난 7일, 플레이스테이션 공식 블로그를 통해 PS5 내부 구성을 확인할 수 있는 분해 영상을 공개했다. 이와 함께 PS5 설계부터 개발까지 5년이 걸렸으며, 분해 영상을 통해 자신들의 새로운 기술이 어떻게 기기에 적용했는지 볼 수 있을 것이라고 덧붙였다.

영상에서는 소니의 오오토리 야스히로 하드웨어 디자인 부사장이 출연해 PS5의 스펙을 소개하면서 분해를 진행했다. 그는 기존의 PS4보다 한층 더 커졌기에 처리 능력 및 정숙성 면에서 비약적인 성능 향상을 실현했다고 설명했다. 

흰색 패널 분리 시 가장 먼저 보이는 것은 두 개의 대형 냉각팬으로, 양쪽에서 대량의 공기를 빨아들여 냉각을 책임지고 있다. 본격적인 케이스 분해 후에는 드라이브 유닛을 시작으로 기판을 보여주는데, CPU는 AMD Zen 2 기반의 8코어 16스레드 3.5GHz로 구동하며 GPU는 2.23GHz로 작동하는 AMD RDNA 2 기반의 커스텀 아키텍처가 탑재됐다. 

흥미로운 점은 칩셋의 냉각 부분인데, PS5는 SoC(단일 칩 시스템)가 소형 다이를 매우 높은 클럭으로 동작 시켜 다이의 열 밀도가 높아지는 것을 막기 위해 액체 금속 열전도체를 사용했다. 오오토리 야스히로 부사장은 이 기술을 적용하기 위해 2년 동안 준비했다고 덧붙였다. 마지막으로 개선된 히트 싱크를 소개함으로써 기기 전체적으로 발열 제어에 신경을 쓴 부분들이 많은 것을 확인시켰다.

PS5는 11월 12일 국내 출시되며, 진행했던 1차, 2차 예약판매가 모두 매진됐다.