소니가 지난해 12월 발매한 자사의 하이브리드 DVD 레코더 ‘PSX’에 사용된 SOC 칩에 대한 기술조사를 시작하고 있어 업계의 이목을 집중시키고 있다.

이번 조사는 IC설계 및 특허에 관한 조사, 분석을 담당하고 있는 캐나다의 SI(Semiconductor Insights)가 캐나다 시간으로 29일, 소니가 세계에서 최초로 90나노미터의 DRAM으로 제작된 시스템 온 칩(SOC)를 탑재했다고 발표한 하이브리드 DVD 레코더인 ‘PSX’에 실제로 130나노미터의 기술이 사용된 칩이 사용되었는지에 대해 진위여부를 밝히기 위해 시작된 것.

소니는 지난해 PSX에 탑재한 ‘90nm EE+GS(이모션 엔진+그래픽 신디사이저)’를 ‘세계 최초로 90nm DRAM을 혼합 탑재시킨 SOC’라고 발표한 바 있지만 SI는 출하된 PSX(형식번호 DESR-5000)의 ‘90nm EE+GS’를 면밀히 분석한 결과 ‘90nm EE+GS’의 칩 면적은 소니가 발표한 86㎟보다 큰 90㎟였으며 사용된 기술도 90nm 기술이 아닌 130nm 기술이 사용된 것을 확인했다고 발표했다.

또한 SI는 ‘소니를 포함한 대부분의 반도체 회사는 집적도가 높은 90nm기술의 출하에 대한 강한 시장압력을 받고 있지만 실제로 90nm기술을 출하할 수 있는 준비가 되어있는 곳은 거의 없다’고 지적했다.

이에 대해 소니는 ‘EE+GS의 주변 DRAM은 실제로 130nm 기술을 사용했지만 EE+GS 본체는 국제표준으로 정해져 있는 90nm 기술을 사용해 제조했으며, SI의 발표에 대해서는 현재 조사중이다’라고 발표했다.

한편 PSX는 업계 전문가들 사이에서 ‘여러 부품의 단순 조합 수준의 제품’이라는 평가를 받은 바 있다.