세계 정상급 토탈 IT 솔루션 제조사, MSI의 한국 공식 디스트리뷰터인 ㈜웨이코스(대표:고민종)가, 인텔의 최신형 Z77 칩셋을 장착한 “MSI 빅뱅 Z77 MPOWER” 메인보드를 출시하였다.

22nm 제조공정, 차세대 아이비브릿지 CPU 지원

MSI 빅뱅 Z77 MPOWER 메인보드는 인텔의 최신형 메인보드 칩셋인 Z77 칩셋을 장착하여, 최신 22nm 제조공정으로 만들어진 차세대 “아이비브릿지” CPU를 공식 지원한다. 아울러 기존 판매되고 있는 샌디브릿지 CPU와도 문제없이 호환되기 때문에, 현재 시스템 구성은 물론 차후에도 최신 프로세서로 손쉽게 업그레이드 할 수 있는 특징을 제공한다.

더욱 강력해진 품질, MSI 밀리터리 클래스 3 디자인

MSI 빅뱅 Z77 MPOWER 메인보드는 더욱 우수한 품질을 제공하기 위하여, 밀리터리 클래스 3 디자인을 적용하였다. 본 제품에 장착된 Hi-c 캐패시터는 탄탈륨 코어를 기반으로 일반 솔리드 캐패시터보다 8배 긴 수명과 고온에서도 높은 안정성을 제공하는 특성을 제공하며, SFC (슈퍼 페라이트 초크) 는 기존 초크보다 30% 향상된 전류 저장능력 및 오버클러킹 환경에서도 안정적인 전원을 공급할 수 있는 특징을 제공한다. 아울러 전체 기판에 사용된 고품질 솔리드 캐패시터는 풀로드 상태를 기준으로 10년이라는 긴 수명을 제공하여, ESR 특성 부분에서도 기존 솔리드 캐패시터보다 30% 낮은 특성을 제공한다.

밀리터리 클래스 3 디자인에 새롭게 추가된 DrMOS 2칩셋은, 기존 칩셋에 비해 온도에 따라 2중으로 시스템을 보호할 수 있는 기능이 추가되었으며, Low-Side RDS(on) 값이 기존 DrMOS 칩보다 더 낮아져 발열량이 줄어들었으며, 칩 내부에 흐를 수 있는 전류의 양이 증가되어 전원부 효율이 더욱 증가한 특성을 제공한다.

※ 밀리터리 클래스 3 부품이 통과한 테스트 (MIL STD는 미 국방성 통과 기준)
- 습도 테스트 (Humidity Test) : (MIL STD 810G Method 507.5)
- 저압 테스트 (Low Pressure Test) : (MIL STD 810G Method 500.5)
- 고온 테스트 (High Temperature Test) : (MIL STD 810G Method 501.5)
- 저온 테스트 (Low Temperature Test) : (MIL STD 810G Method 502.5)
- 온도 충격 테스트 (Temperature Shock Test) : (MIL STD 810G Method 503.5)
- 진동 테스트 (Vibration Test) : (MIL STD 810G Method 514.6)
- 충격 테스트 (Shock Test) : (MIL STD 810G Method 516.6)

MSI 밀리터리 클래스 3 디자인에 속한 부품들은 우수한 품질과 내구성으로, IST (Integrated Service Technology) 그룹의 공식 인증서를 발급 받았다. IST 는 다양한 하드웨어 제품의 품질과 안전성을 테스트하는 전문 연구기관으로, 습도 / 고온(발열) / 충격 / 진동 등의 다양한 테스트를 미 국방성이 제시한 기준과 동일하게 진행하여 이를 통과한 제품 및 부품에 대해서 품질 인증서를 발급하게 된다. 발급된 IST 품질 인증서는, 소비자가 직접 내용을 확인할 수 있도록 제품 박스 안에 기본 제공된다.