▲ G시리즈 최신 버전 'GX-210JA' APU를 출시한 AMD (사진 제공: 에델만)

AMD가 저전력 CPU와 고성능 GPU를 결합한 AMD G 시리즈의 최신 버전인 ‘GX-210JA’ APU를 출시했다고 밝혔다.

GX-210JA APU는 SoC 디자인으로 설계됐으며, 이전 G 시리즈 제품보다 전력을 3분의 1까지 적게 사용하면서도 뛰어난 그래픽 성능을 제공한다. AMD GX-210JA APU의 최대 열 설계 전력(TDP)는 6와트이며, 예상 평균 소모 전력은 약 3와트에 불과하다. 이를 통해 산업 제어 및 자동화 장치, 디지털 게이밍, 통신 인프라는 물론, 씬 클라이언트와 디지털 사인, 의료 영상장비와 같은 비주얼 임베디드 제품군에도 팬리스 디자인 설계도 가능하다.

AMD 임베디드 시스템 부문 아룬 아이엔거 부사장은 “APU 프로세서 디자인의 발전과 더불어 서라운드 컴퓨팅 및 사물 인터넷의 시대가 도래하면서 저전력이지만 뛰어난 연산 및 그래픽 성능을 제공하는 임베디드 기기에 대한 수요가 늘었다. AMD 임베디드 G시리즈 SoC제품군에는 업계 선도적인 연산-그래픽-I/O를 통합한 기술이 활용되었으며, AMD는 이를 통해 보드 구성요소와 전력 소모량, 복잡성, 간접비까지 모두 줄였다. 새로 출시된 GX-210JA는 평균 전력 소모량이 약 3와트에 불과해  콘텐츠가 풍부한 멀티미디어 및 기존의 워크로드 프로세싱에도 차세대 팬리스 디자인을 구현할 수 있다”고 밝혔다.

세미캐스트 리서치 수석 애널리스트 콜린 반덴은  “TDP가 6와트에 불과한 GX-210JA로 선택의 폭을 보다 넓힌 AMD 임베디드 G시리즈 제품군은  엔지니어들에게 디자인 및 설계 유연성을 제공하며, 시리즈 내 모든 제품에 동일한 아키텍처를 사용하므로 소프트웨어에 드는 간접비용까지 줄여준다”고 말했다.

GX-210JA를 포함한 AMD 임베디드 G 시리즈 SoC 는 저전력 x86 호환 제품군으로, 뛰어난 와트당 성능을 제공하며, 6W에서 25W TDP2 까지 선택이 가능하다. 해당 제품군의 특징은 ▲ 엔터프라이즈 급 오류정정코드 (ECC, Error-Correction Code) 메모리 지원, ▲산업기준 온도 범위인 -40°C ~ +85°C 에서 듀얼 및 쿼드 코어 CPU 이용가능, ▲ 외장형 급 AMD 라데온 (Radeon™) GPU 통합, ▲I/O 콘트롤러 등이다.

델 와이즈 사의 하드웨어 플랫폼 부문을 담당하는 키란 라오(Kiran Rao)  이사는 “AMD의 멀티코어 APU는  뛰어난 성능과 최소형 폼팩터로 델 와이즈의 최신 클라우드 클라이언트 플랫폼 구동에 핵심적인 역할을 하고있다. AMD GX-210JA는 AMD 임베디드 G 시리즈 SoC 제품군의 최신 듀얼 코어 제품으로, 최적의 성능과 뛰어난 전력 효율성, 통합 I/O, 운영시스템 지원 성능을 제공할 뿐만 아니라, 차지하는 공간이 적어 설계 환경이 보다 단순화됐다. 기존 AMD 임베디드 프로세서 대비 성능이 크게 향상되고 효율성도 보강되어 매우 기대할 만한 제품이다”고 말했다.